코세스 주가 전망 목표가 배당금 반도체 패키징 솔루션과 온디바이스 AI 시장의 독점적 수혜 분석

글로벌 반도체 산업이 온디바이스 AI와 첨단 패키징 기술을 중심으로 재편되는 가운데, 반도체 후공정 장비 및 레이저 응용 분야의 강자인 코세스는 2026년 5월 5일 현재 시장 재평가의 중심에 서 있습니다. 동사는 최근 미국 블룸에너지와 약 501억 원 규모의 AI 서버용 전극 셀 자동화 장비 공급 계약을 체결하며 사상 최대 실적 달성을 예고하고 있으며, 이는 전년도 매출액의 … 코세스 주가 전망 목표가 배당금 반도체 패키징 솔루션과 온디바이스 AI 시장의 독점적 수혜 분석 계속 읽기