프로텍 주가 전망 목표가 배당금 HBM 레이저 본딩 기술 혁신과 실적 턴어라운드 분석
글로벌 반도체 산업이 고성능 컴퓨팅과 AI 서버 시장의 폭발적인 성장에 발맞춰 차세대 패키징 기술인 HBM 생산에 사활을 걸고 있는 가운데, 후공정 장비의 핵심 기술인 레이저 어시스티드 본딩(LAB) 분야에서 거대 자본이 집중되고 있습니다. 이러한 변화의 중심에서 프로텍은 2026년 5월 5일 현재 시장의 뜨거운 관심을 모으고 있습니다. 동사는 최근 기존 TC 본더의 한계를 극복하는 레이저 본딩 장비의 … 더 읽기