넥스틴 주가 전망 목표가 배당금 HBM4 후공정 및 반도체 전공정 검사 장비 포트폴리오 전략 분석
인공지능 반도체의 핵심인 고대역폭메모리 수요가 폭발적으로 증가하며 반도체 장비 산업의 패러다임이 전공정에서 후공정으로 빠르게 확장되는 가운데 넥스틴은 2026년 5월 6일 현재 독보적인 광학 패턴 결함 검사 기술을 바탕으로 시장의 강력한 주목을 받고 있습니다. 동사는 최근 HBM4와 하이브리드 본딩 공정에서 계면 검사를 담당하는 신규 장비 아스퍼를 통해 후공정 시장을 정조준하고 있으며 이는 증권사 리포트에서 동사의 멀티플을 … 더 읽기