에프에스티 주가 전망 목표가 배당금 삼성전자와 이솔 IPO 협업 및 EUV 펠리클 양산 가치 분석
반도체 산업의 기술적 진보가 2나노미터 공정 이하로 고도화됨에 따라 극자외선(EUV) 노광 공정의 효율을 극대화할 수 있는 고단가 펠리클과 칠러 장비가 반도체 밸류체인의 핵심 부가가치 자산으로 떠오르고 있습니다. 특히 글로벌 AI 반도체 수요 폭증과 맞물려 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 생산을 위한 미세 공정 투자가 가속화되면서, EUV 인프라 내 독보적 기술력을 보유한 에프에스티는 2026년 5월 5일 현재 시장의 … 더 읽기